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湖南大功率LED封装的可靠性分析

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湖南大功率LED封装的可靠性分析

发布日期:2019-07-02 作者: 点击:

      湖南LED显示屏光源有好芯片还不够,要有高的取光效率的封装结构,而热阻尽可能低,从而保证光电的功能及可靠性。

电子显示屏

  1、静电对LED芯片形成的损伤


    瞬间的电场或电流产生的热使LED局部受损伤,表现为漏电流敏捷增加,有时虽能作业,但亮度下降或白光变色,寿数受损。当电场或电流击穿LED的PN结时,LED内部完全损坏形成死灯。在


  LED封装生产线,所有设备都要求接地,一般接地电阻为4Ω,要求高的场所接地电阻为≤2Ω。LED使用流水线设备和人员接地不良也会形成LED损坏。按照LED使用手册标准规则,LED引线距


  胶体应不少于3~5mm进行弯脚或焊接,但大多数使用企业做不到,仅相隔一块PCB板的厚度(≤2mm)进行焊接,也会对LED形成损害。过高的焊接温度使芯片特性变坏,下降发光效率,甚至死


  灯。尤其是一些小企业选用40W普通烙铁手工焊接,无法控制焊接温度,烙铁温度一般在300℃~400℃,LED引线高温膨胀系数比150℃左右的膨胀系数高几倍,内部的金丝焊点会因热胀冷缩


  将焊接点摆开,形成死灯。

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  2、LED器材内部连接线开路


    支架排的优劣是影响LED功能的要害。支架排选用铜或铁经精细模具冲压而成,由于铜材较贵,大多选用冷轧低碳钢冲压LED支架排,铁支架排镀银。镀银的作用有两点:

     (1)防止氧化生锈;


  (2)便利焊接。因为每年都有一段时刻空气湿度大,容易形成电镀差的金属件生锈,使LED元件失效。封装好的LED会因镀银层太薄而附着力不大,焊点脱离支架形成死灯。另外,封装的每道


  工序必须严厉操作,任何环节的忽略都会形成死灯。固晶工序,胶量必须恰到好处,固晶胶点不能过多或过少,多点了胶会返到芯片金垫上形成短路,而少点了胶芯片黏不牢,散热功能变差。


  焊接工序,要恰当配合金丝球焊机的压力、温度、时刻、功率参数,一般固定时刻,而调理其他三个参数。应适中调理压力,过大易压碎芯片,太小又易虚焊。焊接温度一般在280℃。功率


  调理是指超声波功率调理,过大过小都不好,以适中为度。金丝球焊机参数的调理,以焊接好的资料用推拉力机检测不小于10g为合格。


  3、大功率LED可靠性测验与评估


  大功率LED器材与封装结构和工艺相关的失效形式有光失效(如灌封胶黄化、光学功能劣化等)、电失效(如短路断路)和机械失效(如引线开裂、脱焊等)。以均匀失效时刻定义LED的使用寿数,一般指LED的输出光通量衰减为初始值的70%的使用时刻(用于显示屏一般为初始值的50%)。通常采取加快环境实验的办法进行可靠性测验和评估,测验内容包含高温贮存(100℃,1000h)、高温高湿(85℃/85%,1000h)、低温贮存(-55℃,1000h)、高低温循环(85℃~-55℃)、冷热冲击、抗溶性、耐腐蚀性、机械冲击等。


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